Produkte des Jahres 2023 – Embedded Hardware

ARIES EMBEDDED: Auflötmodul MSMP1

Das Auflötmodul MSMP1 von Aries Embedded basiert auf der »STM32MP1«-CPU-Familie von STMicroelectronics. Die CPU arbeitet mit Einzel- oder Dual-Arm-Cortex-A7-Kernen bis 800 MHz kombiniert mit einem Cortex-M4-Kern bis 209 MHz. Es ist konform zum Open Standard Module (OSM)-Standard der SGET. Auf dem Board mit 30 mm x 45 mm sind fast alle Funktionen der CPU verfügbar. Die 476 Kontakte ermöglichen eine transparente Verwendung in anspruchsvollen Applikationen. Das MSMP1 zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus. Hiermit eignet es sich gut für den Einsatz in IoT, Medizintechnik und Industriesystemen. Zudem lässt es sich gut hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalieren. Es unterstützt 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM sowie 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Weiterhin sind viele Schnittstellen vorhanden, darunter 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB 2.0 Host/OTG, zweifach CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, eine parallele Display-Schnittstelle sowie einen Kameraeingang.
www.aries-embedded.com