Halbleiter

iPad 3G

Infineon liefert HF- sowie 3G- und Multimedia-Chip

Am 30. April ist iPad 3G in den USA in die Läden gekommen. Dabei kann Infineon wichtige Design-Wins verbuchen. Neben dem HF-Transceiver kommt auch der 3G-Chip von Infineon.

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Schnelle Prozessoren

Apple übernimmt Chip-Designer

Erst vor kurzem hatte es Spekulationen darüber gegeben, ob Apple den IP-Anbieter ARM…

Erstes Quartal 2010

TriQuint verbucht 52 Prozent Umsatzsteigerung

Der US-amerikanische Hochfrequenz-Bauelemente-Spezialist TriQuint hat sein erstes Quartal…

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Foundry-Fertigung

X-FAB legt um 93 Prozent zu

Die Mixed-Signal-Foundry konnte das dritte Quartal in Folge zulegen und ist auch wieder in…

Analoge ICs

TI erweitert Fertigungskapazität erneut

Texas Instruments will die Fertigung von analogen ICs erneut erhöhen. Dazu soll die…

© NXP

Personalwechsel

Neuer Deutschland-Chef bei NXP

Ruediger Stroh ist neuer Geschäftsführer für Deutschland bei NXP. Er löst damit Dr. Volker…

Leistungshalbleiter

GaN ist endlich da

Wegen des stetig zunehmenden Einsatzes elektronischer Systeme und dem entsprechend…

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© Samsung

NAND-Flash

Speicher-Chips mit 20-nm-Strukturen

Samsung Electronics startet die Volumenproduktion der industrieweit ersten…

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Intrinsic-ID

ICT Regie Award 2010 gewonnen

Dr. Pim Tuyls, CTO und Gründer von Intrinsic-ID, gewinnt den diesjährigen ICT Regie Award.

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Umweltschutz

Zusammenschluss für bleifreie Die-Verbindung

Die »Europäer« suchen erneut den Schulterschluss. Unter dem Namen DA5 – »Die Attach 5« –…

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