Halbleiter

Technologie-Förderung

Zentrum für 3D-Systemintegration eröffnet

Das "All Silicon System Integration Dresden" (ASSID), Teil des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), wurde am 31. Mai 2010 eröffnet. Ziel des Zentrum ist es, Methoden, Verfahren und Materialien zu entwickeln, mit denen…

Verschlüsselte Daten

Infineon entwickelt Smartcard-IC mit zwei CPU-Kernen

Um die Sicherheit zu erhöhen, spendiert Infineon seiner…

Klasse-D-Verstärker

Vier wählbare Verstärkungsstufen: 25,6, 31,6, 35,1 sowie 37,6 dB

Der Klasse-D-Leistungsverstärker TDA7498 von STMicroelectronics überzeugt mit analogem…

TSMC

Schlankheitskur für Logikblöcke

TSMC hat eine so genannte Slim-Library entwickelt, die ihrem Namen alle Ehre macht: So…

Europäisches Forschungsprojekt für…

»END« steht am Anfang

Der Name »END« mag vielleicht etwas eigentümlich klingen, dahinter verbirgt sich aber nur…

IGBT-Treiber

Prädestiniert für 17-mm-IGBT-Module

Der Scale-Plug&Play-IGBT-Treiber 2SP0115T von Concept eignet sich zur direkten Montage auf…

Die Hacker kommen

Angriffsszenarien auf Smart-Card-ICs

Wer „sichere“ Smart-Cards bauen möchte, muss sich mit den möglichen Angriffs-Szenarien der…

Speicher-Chips direkt aus Taiwan

»Zentel kann Versorgungslücken schließen«

Die Lieferfähigkeit und die Lieferzeit, das sind heute die beherrschenden Themen am…

Thermoelektrik

Wie Silizium zum thermischen Isolator wird

Forscher aus Dresden, Stuttgart, Freiburg, Grenoble und Bordeaux haben ein Verfahren…

Microchip Technology

Metalloberflächen – »no Problem« für mTouch

Microchip stellt als erstes Unternehmen eine Technologie vor, die Metallfronten mithilfe…