Halbleiter

Entwicklungs- und Fertigungsabkommen

Hyperstone und Toshiba kooperieren

Hyperstone hat sich für Toshiba Electronics Europe (TEE) entschieden und will dessen ASIC-Technologie, IP und Dienstleistungen für die Entwicklung Fertigung seiner zukünftigen ICs nutzen.

Carmelo Papa/STMicroelectronics löst Klaus…

EPoSS mit neuem Vorsitzenden

Carmelo Papa, Executive Vice President und General Manager des Industrial and Multisegment…

Kommentar

Der reife Markt frisst seine Pioniere

Wenn die Übernahme von Actel durch Microsemi wie geplant über die Bühne geht, hat einer…

Renesas Electronics

Ausbau des Geschäfts mit Verbindungshalbleitern

Renesas Electronics arbeitet weiter an seiner Strategie. Die neueste Entscheidung betrifft…

Deutsche Elektroindustrie weiter auf Erfolgskurs

Aufholjagd wird fortgesetzt

Die deutsche Elektroindustrie setzt ihren Erholungskurs weiter fort. So haben die…

Was will ein EDA-Unternehmen mit einem…

Warum Altium Morfik übernimmt

Als vor kurzem Altium die Firma Morfik übernahm, tauchte schnell die Frage auf: Was hat…

Weiterhin hohe Auftragseingänge bei passiven…

Der Tanz auf dem heißen Vulkan neigt sich dem Ende zu

Leichte Entspannung gepaart mit vorsichtigem Optimismus für das erste Halbjahr 2011, so…

Anwendungsbeispiel ARM-Cortex

SmartFusion-FPGA vereint Prozessor, Logikelemente und Analog-Funktionen auf einem Chip

Flexibilität, Integration, Kostenvorteile, Energie- und Platzersparnis sowie hohe…

Anwendungsbeispiel ARM-Cortex

Dem Cortex-M4 Spitzenleistungen entlockt

Im Rahmen der Kinetis-MCU-Familie bietet Freescale erstmals ein auf einem ARM-Cortex-M4…

»Thermo-Spintronik«

Abwärme soll Strom ersetzen

In nicht allzu weit entfernter Zeit sollen elektronische Geräte wie PCs ihr eigenes…