Halbleiter

Bauteile im iPhone

Die neuen Komponenten im iPhone 4S

Welche neuen Komponenten setzt Apple ein, welche neuen Funktionen stecken im iPhone 4S? IHS iSuppli liefert die Antworten in einer detaillierten Studie, die die verbauten Komponenten des neuesten iPhone-Modells auflistet und das Gerät mit seinen 4…

12-bit-Encoder-IC

UVW-Kommutierung für 2-, 4- und 8-polige DC-Motoren

Der iC-MH8 ist eine hochintegrierte Systemlösung für magnetische Sensoranwen-dungen in…

MEMS-basierende Sensoren

Murata kauft finnische VTI Technologies

Der japanische Bauteileproduzent Murata Manufacturing will für rund 190 Millionen Euro…

IHS iSuppli

Halbleiterprognose nach unten korrigiert

Erst Gartner, jetzt IHS ISuppli: Beide Marktforschungsunternehmen haben mittlerweile ihre…

Energieautarke Systeme

Sensor-Interface mit μA-Stromaufnahme

Die neue, von Energy Micro entwickelte Sensorschnittstelle arbeitet mit sehr geringer…

Kommentar

Wirtschaft folgt Strukturen, nicht nur der Psychologie

Auch Wirtschaftswissenschaftler freuen sich jährlich über Auszeichnungen der Stockholmer…

Ultraschnell, -sparsam und -leise

ADI setzt neue Leistungsstandards für Opamps

Analog Devices (ADI) stellt mit den Modellen ADA4895, ADA4896 und ADA4897 eine…

Bulldozer fährt gegen die Wand

Neuer AMD-Prozessor kann offenbar nicht mit Intels Core-Chips mithalten

Wir hatten es ja schon nach der Vorstellung von Intels Sandy-Bridge-Mikroarchitektur…

15 Milliarden Chips pro Jahr

Im Jahr 2015 doppelt soviele ARM-Prozessoren wie Menschen

Einer Studie der Marktforschungsfirma Semicast zufolge werden im Jahr 2015 doppelt so…

Nachwuchsförderung

Ein Schülerwettbewerb schreibt Erfolgsgeschichte

Die Sieger des Wettbewerbes "Invent a Chip" für Schülerinnen und Schüler ab der 8.…