Halbleiter

Verbundprojekt führt Entwicklung der…

BMBF fördert EUV-Lithographie

Unter der Konsortialführerschaft von Carl Zeiss ist ein neues Verbundprojekt mit Fokus auf die EUV-Lithographie gestartet, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert wird.

Renesas Electronics

Jetzt doch Kapitalspritze der Anteilseigner

Nachdem es lange so aussah, dass der japanische Chipkonzern Renesas nach seinen hohen…

An Ein- und Ausgängen

Schutz vor Überspannung, Überstrom und Verpolung

Der neue Überspannungsschutz-IC mit »idealer Diode« von Linear Technology schützt…

Quartalszahlen aus Neubiberg

Infineons Umsatz bleibt stabil aber Gewinne sinken

Mit 990 Millionen Euro Umsatz kommt Infineon im 3. Quartal ungefähr auf den Wert des 2.…

Kommentar

Planungssicherheit ist ein Muss, keine Option

Zwar schmückt sich die Politik gerne mit dem Etikett des High-Tech-Standortes Deutschland,…

LinkSwitch-HP-ICs von Power Integrations

Primärseitig geregelte Stromversorgungen bis 90 Watt

Die energieeffizienten Offline-Schalter-ICs der LinkSwitch-HP-Reihe von Power Integrations…

Passive Bauelemente

Epcos: Einer geht, zwei kommen dazu...

Die Hauptversammlung der Epcos AG hat Dr. Werner Faber und Noboru Saito neu in den…

Produktlebenszyklus-Management

Bauteilabkündigungen "im Griff behalten"

Abgekündigte Bauteile in einem Neudesign oder nicht erkannte Abkündigungen während des…

Marktstudie

Samsung wieder die Nummer 1 im Smartphone-Markt

Samsung hat laut IHS iSuppli nach sechs Monaten den Rivalen Apple wieder aus der…

Chip-Einkauf

Apple diktiert die Preise

Dieses Jahr kauft Apple laut der Marktforschungsfirma IHS iSuppli Halbleiter im Wert von…