Halbleiter

Deckel unnötig

Montage von Power-Modulen

In letzter Zeit haben immer mehr Power-Modul-Hersteller Produkte mit einer Ein-Schritt-Montagetechnik vorgestellt, um den Qualitätsanforderungen gerecht zu werden, die an das Endprodukt gestellt werden. Einige dieser Firmen bieten Module mit einem…

Thermischer Herausforderung begegnen

Neue Power-MOSFET-Generation

Bei neueren Halbleitertechnologien wie dem Dünnen der Wafer bei Leistungs-MOSFETs ist…

Analog Devices

Achtkanaliger Ultraschallempfänger mit JESD204B-Interface

Der achtkanaligen Ultraschallempfänger AD9671 von Analog Devices verfügt über eine in den…

Applikationsprozessoren für Smartphones

Qualcomm dominiert weiterhin, Intel erstmals vertreten

Der kalifornische Halbleiter-Hersteller Qualcomm dominiert laut einer Analyse der…

Neue Märkte

Die große Wolke über Taiwan

Wer die taiwanische Elektronik-Industrie kennen lernen will, der kann das auf einer Messe…

Nachfolgeregelung

Neue Geschäftsführerin bei Microtech Electronic GmbH

Im Rahmen der Nachfolgeregelung der Microtech GmbH Electronic hat der Gründer und…

Alteras kommende 20-nm-Generation

FPGAs für Silicon Convergence

Altera will die kommende 20-nm-Prozessgeneration von TSMC nutzen, um die Entwicklung von…

Microsemi

SmartFusion zum zweiten

Von Microsemi ist jetzt die zweite Generation der SmartFusion-FPGA-Familie verfügbar.…

Gefälschte Bauteile

Gefährliche Zuverlässigkeits- und Funktionskiller

Das Ausmaß des Auftretens von Fälschungen elektronischer Bauteile hat global beunruhigende…

Analoge Schaltungstechnik

Hitzefeste Differenzverstärker

Wenn elektronische Schaltungen auch jenseits von 200 °C noch zuverlässig funktionieren…