Halbleiter

IEDM 2012

Intel zeigt ersten 22-nm-SoC-Prozess mit FinFETs und wiederspricht IMEC

Für Mikroprozessoren gibt es ihn schon länger, jetzt hat Intel seine 22-nm-Fertigung mit FinFET-Transitoren auch auf SoCs ausgedehnt. Nicht nur die unterschiedlichen Anforderungen hinsichtlich Rechenleistung und Leistungsaufnahme wurden…

IEDM 2012

Selbstheilender Flash-Speicher

Forscher von Macronix International haben ein selbstheilenden Flash-Speicher entwickelt,…

IEDM 2012

Advanced Si-CMOS auf flexiblen Substraten

IBM hat mechanisch flexible CMOS/ETSOI-Schaltungen (ETSOI: Extremely Thin Silicon on…

IEDM 2012

NAND-Skalierung kann weitergehen

Das belgische Forschungsinstitut Imec hat zusammen mit Intel, Micron, Samsung, SanDisk,…

Galliumnitrid-Leistungsbauelemente

Fujitsu fertigt ab 2013 GaN-Schalter

Mit GaN-Leistungsbauelementen möchte Fujitsu Semiconductor hocheffiziente…

IEDM 2012

Globalfoundries-CEO sieht zukünftig nur noch vier Chip-Fertiger

Die Keynote am zweiten IEDM-Tag hielt der CEO von Globalfoundries, Ajit Manocha. Er…

IEDM 2012

IMEC-Chef zeigt Weg zu 7-nm-Chips auf

Das diesjährige Inernational Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco wurde mit…

Renesas Electronics

Chiphersteller zukünftig unter staatlicher Kontrolle - reduzierte Umsatzprognose

Renesas Electronics hat sich für die Annahme finanzieller Hilfen durch die staatlich…

Kommentar

ST Microelectronics: Ende mit Schrecken statt Schrecken ohne Ende

Nun ist die Katze endlich aus dem Sack: Nach 5 Quartalen mit hohen Verlusten in Folge hat…

“Neues ST Microelectronics”:

Ausstieg aus Joint-Venture ST Ericsson, nur noch zwei Geschäftsbereiche

Der Chip-Hersteller ST Microelectronics hat sich neu erfunden: Schlanker, fokussierter und…