Halbleiter

IGBT-Module für Motorumrichter

Auf die Verpackung kommt‘s an

Bei Hybrid- und Elektrofahrzeugen müssen kostengünstige Umrichtermodule sehr leistungsfähig, sehr effizient und zuverlässig sein. Es gilt, Drahtbonds zu vermeiden, die Montageausbeute zu steigern und die zur Fertigung von Power-Modulen erforderlichen…

Mikrocontroller für die Karosserie-Elektronik

Es muss nicht immer ein 32-Bitter sein

Spätestens seit der »Cortex«-Architektur haben sich 32-Bit-Mikrocontroller mit ARM-Core…

Alle Produktbereiche im Plus

Microchip mit Rekordumsätzen

Microchip Technology hat mit 492,7 Mio. Dollar im zweiten Quartal des Fiskaljahres 2014…

ARM TechCon 2013

Wie wird man dem Internet der Dinge Herr?

Am letzten Tag der diesjährigen ARM-Entwicklerkonferenz stellten ARMs Executive-VP John…

Mikrocontroller

Universal-Zugang in das Internet der Dinge

Der erste mit Ethernet MAC und PHY ausgestattete Mikrocontroller ermöglicht einen…

ARM TechCon 2013

ARM-CEO Simon Segars beschwört „Garagen-Kultur“ beim Internet der Dinge

In der Keynote-Ansprache des zweiten Konferenztags von ARMs TechCon konzentrierte sich CEO…

Renesas

Applikationsorientierte Organisation soll Chiphersteller aus der Krise führen

Bis Ende 2017 will der japanische Halbleiterhersteller Renesas nach Plänen seines neuen…

ARM TechCon 2013

HP-CTO Martin Fink skizziert das Rechenzentrum der Zukunft

Wie jedes Jahr findet ARMs Entwicklerkonferenz TechCon im kalifornischen Santa Clara…

Power-Modul-Hersteller

Vincotech beruft Eckart Seitter in die Geschäftsführung

Mit Wirkung 1. November 2013 wird Eckart Seitter in die Geschäftsführung von Vincotech…

Kommentar

DRAM-Konsolidierung: Ende der Zyklen?

Es gibt nur noch drei große DRAM-Hersteller, die den DRAM-Markt bestimmen. Die DRAM-Preise…