Halbleiter

Hohe Wärmeableitung

650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

Rohm hat mit dem GNP2070TD-Z einen 650-V-GaN-HEMT im TOLL-Gehäuse (TO-LeadLess) entwickelt. Dieses Gehäuse zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit hervorragender Wärmeableitung, hoher Stromkapazität und überlegener Schaltleistung aus.

Munich Quantum Valley

Auf dem Weg zum bayerischen Quantencomputer

Im Interview mit Markt&Technik erklärt Dr. Sascha Mehlhase vom Munich Quantum Valley…

Siemens EDA/AWS/Amazon Annapurna Labs

Die Cloud kostengünstig für moderne Halbleiterdesigns nutzen

Siemens EDA, AWS und Amazon Annapurna Labs arbeiten gemeinsam an der Optimierung von…

Resultate und Erwartungen

Nvidia-Ergebnisse sind solide, ohne zu begeistern

Nvidias Ergebnisse für das vierte Quartal 2024 wurden mit Spannung erwartet: Setzt sich…

Quantenwissenschaften

Europäische Kommission genehmigt Antrag von Eucor

Die Europäische Kommission hat den Antrag von Eucor – The European Campus für eine neue…

Infineon Technologies

DEEPCRAFT Studio unterstützt Ultralytics YOLO-Modelle

DEEPCRAFT Studio von Infineon Technologies unterstützt jetzt auch Computer Vision. Damit…

Andes Technology/proteanTecs

Strategische Partnerschaft für RISC-V

Andes Technology und preteanTecs kooperieren, so dass jetzt die RISC-V-IP-Cores von Andes…

Unabhängige Aktiengesellschaft

Sandisk schließt Trennung von Western Digital ab

Die Sandisk Corporation, weltweit tätig im Bereich Flash- und Speichertechnologie, gab…

DLR, d-fine und planqc

Neue Materialen dank Quantensimulationen

Die DLR Quantencomputing-Initiative (DLR QCI) hat die Unternehmensberatung d-fine und…

Wie Brüssel die Industrie stärken will

Energiepreise und Bürokratie sollen sinken

Die EU plant mit dem Clean Industrial Deal Maßnahmen zur Stärkung der Industrie. Geplant…