Halbleiter

Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von Panel-Level-Packaging-Techniken voran, mit deren Hilfe sich komplexe, aus mehreren ICs aufgebaute Chips kostengünstig herstellen lassen.

Qubits bei Raumtemperatur

SaxonQ: »Mit Diamanten ist zu rechnen!«

Keine aufwändige Kühlung, kaum sonstige platzfressende Peripherie, unschlagbar kleine...

ASICs/ASSPs

MIPS und Cyient Semiconductor arbeiten zusammen

Das indische Unternehmen Cyient Semiconductor und MIPS wollen zusammenarbeiten, um...

20 KI-Factories für Europa

Nvidia baut erste industrielle KI-Cloud in Deutschland

Seine erste KI-Cloud-Plattform für den Einsatz in der Industrie will Nvidia in...

Foundries leiden

TSMC: Umsatz sinkt, Marktanteil steigt

Der Gesamtumsatz der weltweit führenden Foundries ging im ersten Quartal 2025 um 5,4...

World of Quantum 2025

»Hier werden Quantentechnologien greifbar!«

Wieder hat die Messe München Neuland betreten: Die World of Quantum findet zum dritten...

Rechenzentren stehen im Fokus

Qualcomm übernimmt Alphawave Semi

Erst vor kurzem hat Qualcomm Autotalk übernommen, ein Spezialist für V2X-Technologien....

Kauf von Oxford Ionics

IonQ steckt 1 Mrd. Dollar in Ionenfallen-Quantencomputer

Für rund 1 Mrd. Dollar übernimmt IonQ die britische Oxford Ionics, die Quantencomputer...

World of Quantum 2025

Wie die Quantentechnologien in die Industrie kommen

Aktuelle Entwicklungen der Quantentechnologie praxisnah erleben und sich mit den...

Q.ANT auf der ISC

Erste interaktive Live-Demo für photonisches Computing

Die lichtbasierte Datenverarbeitung im Native Processing Server von Q.ANT ermöglicht...