Halbleiter

Audio-ICs

Bestleistung für Klangqualität

Guter Klang erfordert besonders sorgfältig entwickelte ICs. Rohm hat die Einflussfaktoren der IC-Fertigung auf die Audiowiedergabe analysiert und nutzt das Wissen in der Entwicklung seiner High-End-Audio-ICs. Sie tragen einen eigenen Markennamen…

NXP Connects 2019

Edge-Computing und Auto im Fokus der NXP-Entwicklerkonferenz

Im kalifornischen Santa Clara fand NXPs dritte Entwicklerkonferenz „NXP connects“ statt.…

-8 % im zweiten Quartal

Foundry-Umsatz fällt

Im zweiten Quartal 2019 wird der Umsatz der Foundries gegenüber dem Vorjahresquartal…

Intel

»Ignite« hilft Start-ups in Israel

In Israel hat Intel das »Ignite«-Programm gestartet, um frühe Start-ups im Umfeld von KI,…

Eigene Chipfertigung

China braucht noch Jahrzehnte

China wird noch mindestens zehn Jahre benötigen, um eine nennenswerte eigene…

Changxin Memory Technologies

Erste DRAMs aus China noch in diesem Jahr

Die ersten chinesischen DRAMs sollen noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.

NXP connects 2019

Aufbruchstimmung nach geplatzter Qualcomm-Übernahme

Die dritte Ausgabe der Entwicklerkonferenz NXP connects ist mit rund 1500 Teilnehmern die…

Entwickeln von Sendern und Empfängern

Die Reichweite maximieren

Entwickler von Funkkommunikationssystemen müssen zu Beginn der Entwicklung wissen, über…

NXP Semiconductors/Microsoft

Partnerschaft für sichere Edge-to-Cloud-Verbindungen

NXP Semiconductors arbeitet mit Microsoft zusammen, um einen neuen Microsoft Azure Sphere…

NXP connects 2019

NXP fasst Edge-Computing unter »EdgeVerse« zusammen

Sein schnell wachsendes Edge-Computing-Portfolio bündelt NXP Semiconductors künftig unter…