Halbleiter

Snapdragon Tech Summit Digital 2020

Qualcomm bringt neuen Flaggschiff-Boliden Snapdragon 888 5G

Die neue mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 888 5G legt die Latte für Mobilfunk-Prozessoren höher. Die Liste der Verbesserungen und Leistungssteigerungen reicht von 5G-, KI-, Kamera- und Spielfunktionen bis zur IT-Sicherheit.

Fraunhofer-Gesellschaft

Die vier Säulen der Quanten-Technologie

Die Fraunhofer-Gesellschaft hat »Quanten-Technologie« als »Strategisches Forschungsfeld«…

Problem Elektroschrott

Norweger sind Spitzenreiter in Europa

Weihnachten naht - ein Grund zur Freude, aber auch ein Ärgernis. Denn die beliebtesten…

Infineon / Siliziumkarbid

Spritzgegossenes Power-Modul mit 1200-V-CoolSiC-MOSFETs

Mit dem CoolSiC CIPOS Maxi IM828 hat Infineon das nach eigener Aussage weltweit erste…

Für Industrie-Motor- und Pumpenantriebe

Erstes 1200-V-Modul mit SiC in gemoldetem Gehäuse

Infineon stellt das erste integriertes 1200-V-Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid…

Digitalgipfel der Bundesregierung

Corona-Milliarden für europäische Chip-Hersteller

Nachdem Europa im weltweiten Vergleich bei Leading-Edge-Chips über viele Jahre immer mehr…

IDC

Corona beflügelt die PC-Nachfrage länger als gedacht

IDC geht davon aus, dass in diesem Jahr im Vergleich zum Vorjahr 11,2 Prozent mehr…

UnitedSiC / Siiliziumkarbid

Vierte Generation an SiC-Transistoren

Mit vier Bauteilen mit 750 V Sperrspannung eröffnet UnitedSiC die vierte Generation ihrer…

Norddeutschland

Wasserstoffinitiative gegründet

Die Wirtschaftsförderorganisationen der norddeutschen Länder haben sich zur grünen…

Mission gegen Müll im All

High-Tech-Dienstleistung gegen Schrott

Die um die Erde kreisende Müllmenge wächst beständig. Immer mehr Satelliten werden in den…