Halbleiter

Intel setzt auf Chiplets

3,5 Mrd. Dollar für Advanced-Packaging-Fab

Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab in Rio Rancho/New Mexico, in der Prozessoren auf Basis der Chiplets-Technik gefertigt werden.

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Die Sieger in der Kategorie »Halbleiter und IP«

14 Top-Produkte schickte die Redaktion der Elektronik in der Kategorie »Halbleiter und...

MEMS haben Zukunft

Wenn nur die Probleme der Lieferkette nicht wären

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2021 VLSI Symposia

Highlight-Thema: VLSI-Systeme für den »Lifestyle-Wandel«

Auf dem diesjährigen2021 Symposia on VLSI Technology & Circuits wird das Thema...

Datenblätter richtig lesen

Welche Details wirklich zählen

Bei der Auswahl von Bauteilen sollten Anwender sich nicht vom »Steckbrief« auf der...

Duke University

Vollständig recycelbare gedruckte Elektronik

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Für schnell schaltende Anwendungen

MOSFET-Modul optimiert die Leistung von Solaranlagen

Infineon hat den EasyPack-2B-Modulen der 1200-V-Familie ein neues Bauteil hinzugefügt....

Kommentar

EU-Foundry – Schnapsidee oder Lichtblick?

Kunden und Abnehmer für 2-nm-Chips gibt es in Europa kaum, die Stärken Europas liegen...

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Aixtron

GaN-Leistungselektronik treibt die Geschäfte

Aixtron hat im ersten Quartal 2021 im Jahresvergleich Aufträge, Umsatz und...