Kioxia und Western Digital haben einen 3D-Flash-Speicher mit 162 Layern entwickelt. Gegenüber dem Vorgänger erhöht sich die Zahl der Bit pro Wafer um 70 Prozent.
Ein neues, von STMicroelectronics angebotenes AI Firmware Function Pack in Verbindung mit…
Präsident Biden soll die IC-Fertigung und das IC-Design in den USA stärken. Das fordern…
Bosch investiert in die KI-Inferenzplattform von Startup Recogni, um die Entwicklung von…
1 bis 2 Prozent der globalen 12-Zoll-Foundry-Kapazität fallen in Folge des Wintereinbruchs…
Der Außenhandel der deutschen Elektroindustrie hat sich zum Jahresende nochmal spürbar…
Laut IC Insights entfielen 26 Prozent des 143,4 Mrd. Dollar schweren chinesischen…
IoT Analytics prognostiziert, dass vier Komponenten das Halbleiterwachstum im IoT-Markt…
Die neue Security-Controller-Plattform von Infineon erlaubt auch künftig kontaktlose…
Bei Renesas Electronics gibt es wieder Personaländerungen auf höchster Ebene: Tetsuya…