Halbleiter

EU-Projekt: TEMPO

Tape-out eines stromsparenden KI-Chips

Die Entwicklung des KI-Chips erfolgt im Rahmen von TEMPO (Technology and hardware for neuromorphic computing), was wiederum ein ECSEL JU-Projekt ist. Der KI-Chip basiert auf der v-MP6000UDX Unified-Processing-Plattform von Videantis.

WSTS: Halbleitermarkt

2022 soll er um 16,3 Prozent wachsen

Nach einem starken Wachstumsjahr von 26,2 Prozent im Jahr 2021 erwartet der WSTS für den…

AMD nach der Xilinx-Übernahme

Details zur weiteren Roadmap

AMD hat nach der abgeschlossenen Xilinx-Übernahme erste Details zu dem zukünftigen…

Gate-Treiber für SiC und GaN

Allegro MicroSystems übernimmt Heyday

Für 19 Mio. US-Dollar in bar übernimmt Allegro MicroSystems das Unternehmen Heyday…

embedded world Conference briefing (8)

Conference Classes

Die halb- oder ganztätigen Classes der embedded world Conference bieten eine intensive…

embedded world Conference briefing (7)

System-on-Chip Design

Was steht im Bereich System-on-Chip Design auf der embedded world Conference im Programm?

300-mm-Mikroelektronik

Neuer Leuchtturm der Halbleiter-Forschung in Dresden

Mit dem Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony In Dresden entsteht ein…

Elon Musk macht weiter Ärger

Ausstieg aus Twitter-Deal angedroht

Erst machte Elon Musk Druck auf Twitter, bis sich der Dienst auf einen Übernahmedeal…

Apple WWDC

Neuer Chip, neues MacBook Air

Auf der diesjährigen WWDC (Worldwide Developers Conference) hat Apple seinen neuen…

Wayon

Kompakter CSP-MOSFET

Der neue CSP 20V/17mOhm-Dual-N-KanalTrench-MOSFET im CSP-Gehäuse von Wayon nimmt eine…