Halbleiter

Apple prescht vor

Verbesserter 3-nm-Prozess ab 2023

Apple wird als erstes Unternehmen Prozessoren im verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC fertigen lassen, der in der zweiten Jahreshälfte 2023 hochgefahren werden soll.

Radarerkennungssoftware

Teraki setzt auf Aurix-TC4x von Infineon

Der auf den AURIX-TC4x von Infineon portierte ML-basierte Algorithmus von Teraki steigert…

Verbundhalbleiter

Endlich raus aus der Nische!

Verbundhalbleiter? Teuer, kommen nur in Frage, wo Silizium keinesfalls ausreicht, nichts…

Imagination

Real-Time-embedded-RISC-V-CPU

Ihre erste Real-Time-embedded-RISC-V-CPU, die Imagination Technologies vorgestellt hat,…

STMicroelectronics

Touch-Controller für AMOLED-Displays

Der Touchscreen-Controller FTG2-SLP von STMicroelectronics ermöglicht fortschrittliche…

MCU-Familien RA und RX

Cellular-to-Cloud IoT-Entwicklungsplattformen

CK-RA6M5 und CK-RX65N von Renesas Electronics sind zwei Cloud-Entwicklungskits, die eine…

KI-Prozessoren für das Edge

»Geringe Latenzen, Flexibilität und Energieeffizienz«

Diese Faktoren sind aus der Sicht von Ravi Annavajjhala, CEO von Kinara, absolut…

Wolfspeed verzehnfacht Kapazität

Mehrere Milliarden Dollar für neue SiC-Materialfabrik

Für mehrere Milliarden US-Dollar wird Wolfspeed in North Carolina eine neue Materialfabrik…

Das Maximum herausholen

Hochauflösende schnelle ADCs brauchen ADC-Treiber

Der Bedarf an der Aufbereitung von Analogsignale, inklusive A/D-Wandler (ADCs), nimmt…

Fortschritt: selten geradlinig

Neue Wandlerarchitekturen und -techniken

Bevor Entwickler die neuen A/D-Wandler genauer betrachten, müssen sie sich dessen bewusst…