Halbleiter

Morris Chang, TSMC

»Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs«

TSMC will in der neuen Fab in Phoenix, Arizona, Chips mit Hilfe der neusten Prozessgenerationen mit Strukturgrößen von 5 nm und später auch 3 nm fertigen.

Edge-KI-Prozessoren

KI-Leistung in Embedded-Plattformen steigern

KI hat in Embedded-Computing-Anwendungen längst Einzug gehalten. Auf welcher Hardware die…

SiFive und RISC-V

»Gigantisches Ecosystem, garantierte Langzeitverfügbarkeit«

RISC-V erfährt ein enormes Momentum. Patrick Little, Chairman, President und CEO von…

Intel

GPUs und CPUs der Max-Serie

Kurz vor der »Supercomputing 2022«-Konferenz hat Intel seine neue Max-Serie vorgestellt,…

Abschlussbericht 2022 mit Videorückblick

70.000 waren auf der electronica

Die electronica feiert ein eindrucksvolles Comeback: Mit rund 70.000 Besuchern setzt die…

Leistungsfähige MRAMs für die Industrie

»Ein entscheidender Schritt nach vorne!«

»Mit unserer neuen STT-MRAM-Familie eröffnen wir diesen Speicher-ICs ganz neue…

Erste Eindrücke

Impressionen von der electronica 2022

Endlich wieder electronica! Beim Messerundgang gibt es neben vielen Neuheiten auch einiges…

Supermicro kooperiert mit Infineon

Hocheffiziente Leistungsstufen machen Rechenzentren »grün«

Videostreaming, virtuelle Konferenzen, Cloud-Dienste und Kryptowährungen führen dazu, dass…

RISC-V

Etablierte Halbleiterhersteller sehen großes Potenzial

Calista Redmond, CEO of RISC-V International, hatte in einem Interview mit Markt&Technik…

Alternativen spielen kaum eine Rolle

»NAND-Flash wird noch in zehn Jahren dominieren!«

Warum NAND-ICs über die Kombination verschiedener Skalierungsebenen noch lange dominieren…