Halbleiter

Kommentar

Assembly und Test in Europa? Kaum einer wills!

Die Wertschöpfungskette im Chipsektor besteht nicht nur aus Front-End-Fabs, auch Packaging und Test gehören dazu. Doch solche Werke hier aufbauen? Grundsätzlich wäre das schön – nur höhere Preise bezahlen, das will keiner.

»OctaFlash« von Macronix

Höchste Automobil-Zertifizierung

Die »OctaFlash«-Speicher von Macronix haben jetzt die ISO 26262 ASIL D-Zertifizierung...

Chips sind der Schlüssel

Klimaschutz ist Wachstumstreiber

Europa müsse seine Stärken im internationalen Wettbewerb ausbauen, auch um den...

Advertorial

Kompakt, robust und selbstschirmend

Eine kompakte, gerade erweiterte Baureihe von Induktivitäten vereint dank geschickter...

200-mm-Wafer

Kapazitäten steigen auf Rekordwert

Die Halbleiterhersteller werden die Kapazitäten ihrer 200-mm-Fabs von 2023 bis 2026 um...

SiMa.ai demokratisiert ML in der Edge

Unerreichte Performance und einfachste Umsetzung

SiMa.ai hat nicht nur Nvidia im »MLPerf«-Benchmark weit hinter sich gelassen, sondern...

Breiteres ADAS-Angebot

Indie kauft Optoelektronik-Spezialist EXALOS

indie Semiconductor hat die Schweizer EXALOS gekauft, die sich auf die Entwicklung von...

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die...

STM32H5 Discovery Kit

Geschützte, smarte und vernetzte Geräte entwickeln

Als erstes Kit unterstützt das STM32H5 Discovery Kit von STMicroelectronics den Secure...

Guter Börsenstart

ARM gewinnt fast 25 Prozent am ersten Börsentag

Die Aktien von ARM sind am Tag der Börseneinführung kräftig gestiegen und könnten...