Halbleiter

Die langfristige Vereinbarung mit GlobalFoundries und der Zusammenarbeit auf zwei Kontinenten verschafft Infineon zusätzliche Produktionskapazitäten für eine stabilere Lieferkette.
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Infineon und GlobalFoundries

Liefervertrag für »AURIX«-Controller

Infineon und GlobalFoundries (GF) haben eine neue mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von »AURIX TC3x«-Mikrocontroller in 40-nm-Technologie für Autos sowie für das Power-Management- und die Vernetzung abgeschlossen.

Elektronik automotive
PhornpimonNutiprapun/stock.adobe
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Analysten Prognosen für 2024

»Halbleiterumsatz entschleunigt sich auf hohem Niveau«

Wie entwickelt sich die Halbleiterindustrie im Jahr 2024? Dazu hat Markt&Technik...

Markt&Technik
Halbleiterfertigung bei TSMC.
© TSMC

TSMC

Wachstum dank KI-Chips

TSMC rechnet mit einem überproportional steigenden Wachstum in 2024, besonders wegen...

Markt&Technik
e-Paper Elektronik
© Elektronik

Digitale Medien

Die E-Paper-Ausgaben der Elektronik

Ein Klick genügt: Hier geht es zur kostenlosen E-Paper-Version der aktuellen Elektronik...

Elektronik
Extrem robust & ultrasensibel: Topologisches Quanten-Bauelement realisiert, das für den Bau von hochpräzisen Sensoren und Verstärkern mit sehr kleinem Durchmesser geeignet wäre.
© Christoph Mäder/pixelwg

Extrem robust und ultrasensibel

Topologisches Quanten-Bauelement realisiert

Erstmals realisierten Quantenphysiker aus Dresden und Würzburg ein...

Markt&Technik
GlobalFoundries/Amkor Technology
© GlobalFoundries/Amkor Technology

Amkor und GlobalFoundries

Stabile europäische Lieferkette für Automotive-ICs

Amkor Technology und GlobalFoundries werden am 16. Januar 2024 den Startschuss für ihre...

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Richardson und DigiKey
© DigiKey

GaN-Leistungselektronik von Innoscience

Bewährte Zuverlässigkeit zum wettbewerbsfähigen Preis

Zu teuer, zu unzuverlässig – mit diesen beiden Vorurteilen zum Einsatz von...

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DA14592
© Renesas Electronics

Dual-Core-SoC für Bluetooth LE

Energiesparend und richtig winzig

Renesas Electronics stellt mit dem Bluetooth Low Energy (LE) SoC »DA14592« seinen...

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Halbleiter
© Adobe Stock

Dense 3D-Stacking, CFETs, TMDs …

Neue Technologien statt bloßer Geometrieverkleinerung

Auf der IEDM 2023 in San Francisco wurden wieder zahlreiche Durchbrüche in der...

Markt&Technik
Übergabe des Förderbescheids an das BCDC
© Fraunhofer IIS/Paul Pulkert

Bayerisches Chip-Design-Center

Förderbescheid in Höhe von 50 Mio. Euro

Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat im Rahmen der »Fachtagung Chipentwicklung...

Markt&Technik