Halbleiter

Scintil legt die PICs so aus, dass sie sich an kommerziell erhältliche DSPs, Treiber und Transimpedance Amplifiers (TIA) anbinden lassen.
© Scintil

Scintil und Tower

DFB-Laser über Standard-Prozess integriert

Scintil ist es erstmals gelungen, III-V-DFB-Laser und -Verstärker auf photonischen ICs monolithisch zu integrieren, die Tower Semiconductor mit Hilfe von Standard-Prozessen herstellt.

Markt&Technik
TSC2020
© STMicroelectronics

Für Automotive und Industrie

Bidirektionale Strommessverstärker: genau und platzsparend

Die mit 100-V-toleranten Eingängen und intern festgelegter Verstärkung aufwartenden...

Markt&Technik
Wafer
© xiaoliangge/stock.adobe.com

JASM

Analog Devices sichert sich Wafer-Kapazitäten bei TSMC

Analog Devices (ADI) hat mit TSMC eine Vereinbarung getroffen, dass Japan Advanced...

Markt&Technik
Morris Chang, 92, Gründer von TSMC,
© TSMC

Japanische Chip-Renaissance

TSMC: japanische Fab nach nur 22 Monaten Bauzeit

TSMC hat seine neue japanische Fab JASM nach nur 22 Monaten Bauzeit feierlich eröffnet....

Markt&Technik
Patel Chriag
© Analog Devices

Je genauer, desto höher die Reichweite

Batteriemanagement im Elektrofahrzeug

Der Umstieg auf Elektrofahrzeuge läuft in Deutschland immer noch schleppend – ein Grund...

Markt&Technik
Additive Fertigung erlebt derzeit einen Aufschwung. Und die neuen Technologien für die additive Fertigung elektronischer Systeme haben selbst Konsequenzen für den Designprozess
© stock.adobe.com

Additive Fertigung

Durchgängig digitaler Prozess von Design bis Herstellung

Additive Fertigung erlebt derzeit einen Aufschwung. Und die neuen Technologien für die...

Elektronik
Leistungsvergleich
© Arm

Neue Prozessorkerne

Neoverse V3 und Neoverse N3 bringen viel höhere Leistung

Arm hat sein Portfolio an Prozessorkernen aus der Neoverse-Familie erweitert. Neoverse...

Markt&Technik
dpa Schmuckbild Apple
© Michael Kappeler/dpa

Keine Wettbewerbsverzerrung?

Apple verteidigt sich gegen europäische Kartell-Vorwürfe

Nach einer jahrelangen Kartelluntersuchung in der EU droht Apple eine hohe Strafe....

Markt&Technik
 Der mit Metallpartikeln versehene Klebstoff auf der Rückseite des THz-ID-Tags verleiht beliebigen Objekten einen Fingerabdruck, der untrennbar mit ihnen verbunden ist. Weil er sehr klein ist, kann er auch ICs vor Fälschungen schützen. 
© courtesy of the researchers, edited by MIT News

Fingerabdruck für Produkte

THz-ID-Tag macht Objekte fälschungssicher

Die schöne Zeit für Produktfälscher könnte zu Ende gehen: Ein am MIT entwickelter...

Markt&Technik
sodawhiskey/stock.adobe.com
© sodawhiskey/stock.adobe.com

Backend-Fertigung

Infineon verkauft zwei Fertigungsstätten an ASE

Infineon Technologies und ASE Technology Holding gaben die Unterzeichnung zweier...

Markt&Technik