Prozessoren

Winbond und Mobiveil

HYPERRAM Controller-IP für Ultra Low Power

Das HYPERRAM Controller-IP von Mobiveil gibt SoC-Designern die Möglichkeit, die Vorteile HYPERBUS-basierter HYPERRAM x8/x16-Speicher zu nutzen.

»Collide+Power«

Neuer Seitenkanalangriff betrifft alle Prozessoren

Dr. Michael Schwarz, CISPA-Faculty, beschäftigt sich seit Jahren mit...

e2v und Infineon

Module für die Raumfahrt

Infineon und Teledyne e2v haben ein Referenzdesign für rechenintensive Systeme...

i.MX 91

Sichere, energieeffiziente MPUs für Linux-basiertes IoT

NXP Semiconductors hat mit dem i.MX 91 eine neue Familie von Anwendungsprozessoren...

IPCEI-Förderung

EU genehmigt Milliarden für Chipfertigung in Europa

Die EU-Staaten wollen ihren Anteil an der weltweiten Chipfertigung wieder steigern, da...

ISSCC 2023

Europa kann auch digital

Europa hat zur diesjährigen ISSCC 27 Vorträge beigesteuert, also rund 14 Prozent aller...

AMD

Neue Alveo-Beschleunigerkarte – in diesem Fall mit ASICs

AMD hat für seine neue Medienbeschleunigerkarte Alveo MA35D erstmals einen...

Schwacher PC-Markt

Jetzt stürzt auch AMD-Umsatz ab

Im vergangenen Quartal sackte der Umsatz von AMD in diesem Geschäftszweig um 65 Prozent...

GTC 2023

»Beschleunigtes Computing« ist der Weg vorwärts«

Die kürzlich stattgefundene GTC 2023 war bereits die 14. Entwicklerkonferenz von...

Ambarella

5-nm-KI-SoC für Security-Kameras

Der CV72S von Ambarella ist ein Derivat des CV3-AD685, ein...