MCU mit Hochgeschwindigkeits-USB an Bord
Atmel stellte mit der SAM3- MCU einen Flash-Baustein mit ARM-Cortex-M3-Core vor, der auf dem Chip eine 480-Mbit/s- USB-Schnittstelle, SDIO- und MMC-Schnittstellen sowie SPI (48 Mbit/s) enthält.
Mit der Rechenleistung von 1,25 DMIPS/ MHz bei einer Taktfrequenz von 96 MHz ist diese MCU für z.B. Hochgeschwindigkeits-Gateways geeignet. Die Architektur enthält eine 5-Schichten-Schaltmatrix, 23 DMA-Kanäle und verteilten On- Chip-Speicher (52 byte SRAM in drei Blöcken und bis 256 byte Flash in zwei Bänken). Weiterhin vorhanden sind ein 8- Kanal-A/D-Wandler mit 10 bzw. 12 bit Auflösung, vier UARTs, fünf SPI-Schnittstellen, zwei I2C-Schnittstellen, eine I2SSchnittstelle, Timer, PWM und eine externe Busschnittstelle, die wahlweise mit einem 8- oder 16-bit-Datenbus betrieben werden kann. Die Versorgungsspannung kann zwischen 1,62 und 3,6 V gewählt werden. Um die Portierung von Code der SAM7- bzw. SAM9-MCUs, die auf dem ARM7- bzw. ARM9- Core basieren, zu erleichtern, hat Atmel allen MCUs die gleiche Hardware-Abstraktionsschicht und das gleiche Programmier- Modell verliehen, auch die Peripherie ist sehr ähnlich bzw. identisch.
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