Messeplattform PCIM - Bildergalerie Teil 4
2. Juni 2026, 6 Bilder
TRS-STAR/Suzhou Ansas Semiconductor
Isolierte Verpackungstechnologie der nächsten Generation
Eine innovative DCB-Isolationsverpackungstechnologie stellt Suzhou Ansas Semiconductor (Vertrieb: TRS-STAR) auf der Messe vor. Ansas integriert dazu die elektrische Isolierung mithilfe von internem Al₂O₃- oder AlN-Keramikmaterial direkt in das Bauteil. Dies gewährleistet eine vollständige Isolierung vom Kühlkörper und maximiert die Wärmeübertragung durch eine bis zu siebenmal höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Industriegehäusen wie TO-247, die mit Folie arbeiten.
Halle 6, Stand 160