Mit der Stacking-Technologie der einzelnen PCB-Subsysteme über PCBRahmenelemente ist es dann möglich, hochintegrierte 3D-Elektroniken etwa für Sensor-Systeme effektiv und mit hoher Ausbeute zu produzieren. Gleichzeitig kann die Fertigung der einzelnen Module im Leiterplattennutzen unter Ausnutzung der Kostendegression bei großen Stückzahlen erfolgen, während das Zusammenfügen der Module kundenspezifisch und damit in kleinen Stückzahlen in einem Prozess mit geringer Kostendegression erfolgt.
Beispiele intelligenter Sensoren
Ein autarkes Sensor-System ist in dem in [3] beschriebenen Golfball enthalten. Es besteht aus einer integrierten Sensorik mit Energieversorgung, Mikroprozessor und Speicherkapazität sowie einer drahtlosen Kommunikation (beispielsweise Bluetooth, ZigBee oder ein anderes proprietäres System). Ein Sensor ermittelt die Beschleunigung des Golfballs beim Abschlag. Eine Software detektiert den Maximalwert und leitet diesen an die integrierte Netzwerkkomponente weiter, von der die Daten mittels Funkschnittstelle von einem beliebigen Empfangsgerät (etwa Mobiltelefon oder PDA – Personal Digital Assistant) empfangen werden können. Die Reichweite beträgt etwa 3 m. Eine Herausforderung war hierbei das angepasste Packaging, welches die enormen Beschleunigungsund Verformungskräfte beim Abschlag des Golfballs aufnimmt, den elektronischen Aufbau schützt und damit eine hohe Zuverlässigkeit garantiert. Der Aufbau des Sensors erfolgte mit dem im vorherigen Kapitel beschriebenen modularen Baukasten. Die elektrische Kontaktierung wird mit herkömmlichen, aber für diesen Anwendungsfall optimierten Kontaktiertechniken realisiert (Bild 6).