In allen UMTS-Bändern zu Hause

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Sämtliche Hardware-Bestandteile – von der CPU über die Massenspeicher bis hin zu Displays, Kommunikationsschnittstellen und Systembus – haben spezifische elektrische Eigenschaften mit jeweils individuellen Power-Management-Möglichkeiten. Je nach Produktanforderung – beispielsweise möglichst langer netzunabhängiger Betrieb im mobilen Einsatz – müssen diese Funktionen in diesem wichtigen Entwicklungsschritt integriert werden. Auch hier wird wieder deutlich, dass individuelle Anpassungen im BSP für die optimale Funktion eines Geräts notwendig sind.

Bestandteil des Platform Builders von Windows CE ist ein Power Manager. Er steht in Form einer Dynamic Link Library (PM.dll) zur Verfügung und wird im Source Code mitgeliefert. Aus dem Power Manager werden Power-Zustandsänderungen des Betriebssystems über I/O Control Codes (IOCTLs) an die Gerätetreiber übergeben und dort individuell verarbeitet. Auf diese Weise können die Peripheriegeräte unabhängig vom Zustand des Betriebssystems in ihrem Leistungsverbrauch optimiert werden. So lassen sich Funktionen eines Geräts in den Ruhezustand versetzen, während Windows CE aktiv ist. Auch der umgekehrte Fall ist denkbar: In Ruhephasen des Betriebssystems bleiben wichtige Systemfunktionen weiterhin im aktiven Modus. Der Power Manager agiert als eine Art Mediator zwischen den Gerätefunktionen, Anwendungen und Power-Modi des Betriebssystems.

Testverfahren und Abschluss der Produktentwicklung

Am Ende der Produktentwicklung steht das individuelle Board Support Package. Es entsteht nicht in einem einzigen, linearen Prozess, sondern die einzelnen Produktbestandteile werden in der Regel in einem iterativen Prozess umgesetzt. Die Software-Komponenten durchlaufen dabei entsprechende Testverfahren. Im Fall von Windows CE erhält man dabei Unterstützung durch ein spezielles CE Test Kit (CETK).

Im vorletzten Schritt der Entwicklung werden zur Modularisierung des individuellen Board Support Packages sog. Component-Files angelegt, die dazu dienen, einzelne Treiberkomponenten, je nach gewünschtem Einsatzprofil, hinzuzufügen oder wegzulassen. Die letzten Schritte sind dann das Erzeugen eines Software Development Kits (SDK) und das „Verpacken“ des BSP in eine so genannte *.msi-Installationsdatei.

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	Dr. Rainer Koller promovierte am Institut für Kommunikationstechnik an der Universität Linz. Seither arbeitet er für das Halbleiterentwicklungszentrum DICE (Danube Integrated Circuit Engineering) in Linz an Transceivern für mobile Anwen-dungen.
	Irina Prjadeha ist Produktmarketing-Managerin mit Schwerpunkt HF-Transceiver für UMTS-Anwendungen. Sie hat an der technischen Universität von Riga Elektrotechnik studiert, an der Universität Hamburg einen Master of Science erworben und arbeitet seit Juni 2005 in der COM RF Engines Marketing Gruppe von Infineon.

1. In allen UMTS-Bändern zu Hause
2. Die Basis: Das initiale Board Support Package
3. Produktentwicklung führt zu individuellem BSP
4. In allen UMTS-Bändern zu Hause
5. Mit individuellem Board Support Package Mehrwert erzielen
6. Mehr Funktionen, bessere Qualität in kürzerer Zeit
7. In allen UMTS-Bändern zu Hause
8. In allen UMTS-Bändern zu Hause