Aufgeschraubt: Das Samsung Galaxy Nexus

Nun ist die Leiterplatte aus entfernt. Da wo das Loch ist, war vorher noch die 5-Megapixel-Kamera. Direkt darunter befindet sich ein orange markierter Chip. Dabei handelt es sich um den TWL6030 von Texas Instruments. Dabei handelt es sich um ein Power-Management-IC mit integriertem Laderegler. Der rot markierte Chip ist der Audio-Codec TWL6040, ebenfalls von TI. Bei dem türkis markierten Chip neben dem SIM-Karten-Slot handelt es sich um den Basisband-Chip XG626 von Intel. Dieser HSAP+-Chip ist ein alter Bekannter, wurde er doch als X-Gold 626 von Infineon entwickelt und ging dann nach dem Verkauf der Wireless-Sparten an Intel. Der blau markierte Chip ist ebenfalls eine deutsche Entwicklung, nämlich der MEMS-Drucksensor BMP180 von Bosch. Wie klein der ist, wird gleich deutlich. www.ifixit.com