Firma

Mesago Messe Frankfurt GmbH

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird…

Preisverleihung

Das sind die Award-Gewinner der »EMV 2016«

Aus über 80 Abstracts nominierte das Kongresskomitee der »EMV 2016« die qualitativ…

Vorläufige Abschlussmeldung

Positive Resonanz auf »EMV 2016«

Kurz nach Messeschluss ziehen die Veranstalter der »EMV 2016« eine positive Bilanz.…

Messe in Düsseldorf

Alles für die EMV

Vom 23. bis 25. Februar findet in Düsseldorf die internationale Fachmesse EMV 2016 mit…

Johann Thoma wechselt zur Messe Frankfurt

Mesago hat neuen Geschäftsführer

Martin Roschkowski (50) ist heute in die Geschäftsführung des Messe- und…

Automatisierungsindustrie

Auf die Pauke gehauen

Gegenüber der Computerbranche hatte die Automatisierungsindustrie mit ihren ewig währenden…

SPS IPC Drives 2015

Ohne IT geht nichts mehr!

Die diesjährige SPS IPC Drives vom 24. bis 26. November ist mit rund 1650 Ausstellern…

E|DPC 2015

Vorläufiges Kongressprogramm online

Am 15. und 16. September 2015 findet wieder die E|DPC – Electric Drives Production…

Nachschau zur SMT Hybrid Packaging:

Innovationsspirale dreht sich immerzu

Die vom 5. bis 7. Mai durchgeführte Fachmesse SMT Hybrid Packaging war nicht nur Plattform…

SMT Hybrid Packaging: 5. bis 7. Mai

Die Wertschöpfung der Elektronikfertigung trifft sich in Nürnberg

Mit einer neuen Hallenstruktur will die Fertigungsfachmesse »SMT Hybrid Packaging« den…