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Yole Développement

Schnelles Wachstum für Fan-out-Packaging

Fan-out-Packaging-Techniken, insbesondere auf Wafer-Ebene, befinden sich auf dem Siegeszug. Doch was genau verbirgt sich dahinter?

IEDM 2017

Intel und Globalfoundries mit dritter FinFET-Generation

Im Ringen um die Führungsposition treiben Intel und Globalfoundries Moore’s Law in den…

Operative IIoT-Lösung

Plug&Play zur vorausschauenden Wartung

Das IoT stellt eine Schlüsseltechnologie für die Wartung industrieller Anlagen und…

In den Startlöchern

Wann schlagen Chinas Chip-Investitionen durch?

Chinas IC-Industrie will bis spätestens 2035 Anschluss an die führenden Chiphersteller…

Computer-on-Module

TQ steigt ins SMARC-Geschäft ein

Bislang war TQ-Systems zurückhaltend, wenn es um standardisierte CPU-Module auf RISC-Basis…

Neue Flash-Generation

Schneller mehr speichern

1989 wurde mit dem NAND-Flash-Speicher erstmals eine Technologie präsentiert, die in der…

Nach 24 Jahren

Samsung löst Intel als größten Halbleiterhersteller ab

Laut dem Marktforscher ICInsights wird Samsung Ende 2017 an der Spitze der…

Für anspruchsvolle Aufgaben

Workstation auf 3HE

Mit „SC5-Festival“ bietet EKF eine leistungsstarke CPU-Karte für CompactPCI-Serial-Systeme…

Neue Prozessoren

Intel integriert AMD

Weil viele Notebooks einen zusätzlichen Grafikchip verbauen, will Intel künftig die in den…

Intel

Beschleuniger-Karte für Datenzentren

Intel hat eine Programmable Acceleration Card (Intel PAC) mit einem Arria-10-GX-FPGA für…