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Verbundprojekt ACME 4.0 gestartet

Energieautarke Sensoren für die Industrie 4.0

Im Rahmen des Verbundprojekts »ACME 4.0 – Selbstadaptierende Sensorsysteme für akustische Zustandsüberwachung für Industrie 4.0-Anwendungen« untersuchen die Projektpartner das Potential der akustischen Überwachung von Maschinen und…

Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern

Bestimmende Trends in der Halbleiterherstellung

Für Halbleiter-Hersteller wird es immer aufwendiger, neue, wettbewerbsfähige Produkte auf…

SiC und GaN im Stromversorgungseinsatz

Wachsende Herstellerzahl befeuert den Wettbewerb

Aus der Produkt-Premium-Klasse kommend, zeichnet sich allmählich der Weg in den…

Schweizer „Power Electronics Triangle“

Antriebe für Züge: Auf den Wirkungsgrad kommt es an

Energieeffizienz, Energieeffizienz und nochmals Energieeffizienz: Das sind die drei…

Chip-Embedding

Leiterplatten rücken in die dritte Dimension vor

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und lässt die Halbleiter- und…

Nach dem »Ausverkauf« in Europa

Ist die Politik schuld?

Die neusten Fabs werden derzeit nicht in Europa gebaut. Die Halbleiterindustrie…

Entwicklungsstandort Deutschland

Digitales Testfeld Autobahn wird mit Radarsensorik ausgerüstet

Bundesminister Alexander Dobrindt hat zusammen mit Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon…

Augmented Reality für Smartphones

Kleinste 3D-Kamera der Welt

Die »Tango«-Technik von Google verleiht Geräten eine räumliche Wahrnehmung und beruht auf…

Die kleinste 3D-Kamera der Welt

Projekt Tango bringt Augmented Reality ins Smartphone

Als erster Hersteller weltweit bietet Lenovo Endgeräte mit Googles Tango-Technik an. Mit…

GaN-Transistoren in Stromversorgungen

Neue Stufe der Leistungsfähigkeit

Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Kosten müssen für eine gegebene…