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Paneuropäische Forschung

Forschung im Zeichen der Digitalisierung

Niemand schafft die Digitalisierung alleine. Das wurde auf dem Digital Innovation Forum von ITEA und ARTEMIS deutlich, zwei paneuropäischen Forschungsverbünden.

Neue Gehäusetechnologie

Trenchstop Advanced Isolation für diskrete IGBTs

Die neue Gehäusetechnologie Trenchstop Advanced Isolation hat Infineon für seine…

Infineon Technologies

Steigender Zuspruch für kontaktloses Bezahlen

Vor allem in den Ballungsräumen wachsen weltweit kontaktlose Bezahl- und Ticketlösungen…

Maker-Szene

Das war die Make Munich 2017

'Meet the makers' war das Motto, auch aus der B2B-Elektronik nahm man die Einladung an.…

Innovatoren des Jahres 2017

Wählen Sie Ihre Favoriten!

Die Redaktion der DESIGN&ELEKTRONIK sucht zum 1. Mal den »Innovator des Jahres« und hat…

Maker

»Es geht um die Demokratisierung der Produktion«

Kommendes Wochenende findet die Maker-Messe Make Munich statt. Warum interessieren sich…

Trendence Graduate Barometer Deutschland

Wer ist der Top-Arbeitgeber der Ingenieure 2017?

Seit 1999 befragt das Forschungsinstitut Trendence jedes Jahr junge Talente zu ihren…

Toyota

Infineon erhält zum 9. Mal Qualitätspreis

Toyota hat Infineon Technologies mit seinem »Best Quality Award« für seine CAN-Transceiver…

Leistungselektronik-Report

Der Power-MOSFET-Markt – Aktuelles und Trends

Yole Développement hat einen neuen Leistungselektronik-Bericht vorgelegt, in dem das…

Für batteriebetriebene Anwendungen

StrongIRFET im neuen Gehäuse

Infineon ergänzt die StrongIRFET-Familie um einen 40-V-Baustein im neuen Gehäuse D2PAK…