Firma

SMD-Gehäuse

Infineon stellt neues Gehäuse für HV-MOSFETs vor

Mit dem ThinPAK 8x8 stellt Infineon ein neues SMD-Gehäuse ohne Anschluss-Pins für Hochvolt-(HV)-Leistungs-MOSFETs vor, das nur 64 mm² auf der Leiterplatte benötigt und eine Höhe von nur einem Millimeter aufweist.

iPad 3G

Infineon liefert HF- sowie 3G- und Multimedia-Chip

Am 30. April ist iPad 3G in den USA in die Läden gekommen. Dabei kann Infineon wichtige…

Elektromobilität

Infineon: Halbleiter als Wegbereiter der Elektromobilität

Für eine marktfähige und vor allem bezahlbare Elektromobilität sind Halbleiterlösungen…

Kooperation

Infineon und Fairchild: Kompatibilität für Leistungs-MOSFETs

Infineon und Fairchild sind eine Partnerschaft für die Kompatibilität ihrer Gehäuse für…

Umweltschutz

Zusammenschluss für bleifreie Die-Verbindung

Die »Europäer« suchen erneut den Schulterschluss. Unter dem Namen DA5 – »Die Attach 5« –…

Mikrocontroller

Hochtemperatur-Bausteine

Mit XC800 bringt Infineon eine skalierbare 8-bit-Mikrocontroller-Familie auf den Markt,…

Videobeitrag

Wie verändert der Atom-Prozessor den Automotive-Markt?

Intel drängt mit seinem Atom-Prozessor auf den Markt für Automotive. Den dort etablierten…

8-bit-MCUs

Energieeffizienz im Fokus

Zwei neue 8-bit-Mikrocontroller-Familien hat Infineon auf der embedded world in Nürnberg…

AUTOSAR:

Integration hardware-spezifischer Eigenschaften in MCUs

Der AUTOSAR-Standard beschreibt die Software-Architektur mit Hilfe eines fünfschichtigen…

Einigung mit Gewerkschaft

Neue Tarifvereinbarung bei Infineon

Der Chiphersteller Infineon hat mit der IG Metall Bayern eine Infineon-spezifische…