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Schottky-Dioden

SiC-Bausteine im voll isolierten Gehäuse

Die zweite Generation SiC-Schottky-Dioden der Baureihe »ThinQ!« hat Infineon in ein voll isoliertes TO-220-FullPAK-Gehäuse gepackt. Das soll die Montage einfacher und zuverlässiger machen, Isolationsdurchführung und -folie sind nicht mehr nötig.

Verzweifelte Fehlersuche

Tool-Unterstützung wichtiger als der Chip

Wenn man sich auf den Web-Seiten der Mikrocontroller-Hersteller umschaut, werden die…

Halbleitermarkt 2008

Renesas dominiert Mikrocontroller, Infineon neue Nr.1 im Automotive-Geschäft

Mit gegenüber 2007 gesunkenem Marktanteil führt Renesas auch 2008 vor Freescale und NEC…

Übernahme-Gerüchte

Intel soll an Infineons Wireless-Sparte interessiert sein

Der Münchner Chiphersteller Infineon soll nach einem Bericht der Financial Times…

Strafe von EU-Kommission?

Speicherherstellern droht 300-Mio-Euro-Strafe wegen Preisabsprachen

Laut Quellen aus dem Umfeld der EU-Kommission soll am Mittwoch eine Strafe in Höhe von 300…

Auszeichnung

Infineon erhält Toyotas höchsten Qualitätspreis

Das Hirose-Werk, in dem Toyota seine elektronischen Komponenten für seine Fahrzeuge…

Infineon

Toyota verleiht Auszeichnung für hohe Produktqualität

Das Hirose-Werk des Automobilherstellers Toyota hat den Chiphersteller Infineon mit seinem…

Automobile Halbleiter

Infineon zieht an Freescale vorbei

Lange Zeit gehörte das größte Stück des automobilen Halbleiterkuchens dem amerikanischen…

SMD-Gehäuse

Infineon stellt neues Gehäuse für HV-MOSFETs vor

Mit dem ThinPAK 8x8 stellt Infineon ein neues SMD-Gehäuse ohne Anschluss-Pins für…

iPad 3G

Infineon liefert HF- sowie 3G- und Multimedia-Chip

Am 30. April ist iPad 3G in den USA in die Läden gekommen. Dabei kann Infineon wichtige…