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Deutsches Forschungsprojekt »V3DIM«

3D-Design für Systeme im Frequenzbereich von 40 bis 100 GHz

Im deutschen Forschungsprojekt »V3DIM« sollen die Design-Voraussetzungen erarbeitet werden, die zum Aufbau hochintegrierter 3D-SiPs (System in Package) für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz notwendig sind. Der Projektabschluss ist…

Infineon Technologies

16-Bit-MCUs um Low-End-Produkte erweitert

Infineon Technologies erweitert seine XE166-Familie mit 16-Bit-MCUs im Low-End-Bereich mit…

Real-Time-Signal-Controller

Antriebe kosten- und energieeffizient machen

Viele Anbieter von elektrischen Antrieben denken über eine Erweiterung ihres…

Keine Entspannung der Lieferkette im…

Rennen zwischen SiC-MOSFET und SiC-JFET weiter offen

Book-to-Bill-Raten von über 1 sprechen eine deutliche Sprache: Mit einer Entspannung der…

Halbleiter

Infineon gründet in China Geschäftseinheit für Energieeffizienz und Elektromobilität

Die Infineon Technologies AG hat in China eine neue Geschäftseinheit mit dem Namen…

Infineon Technologies

Volkswagen-Auftrag lässt Aktie fliegen

Infineon Technologies gab gestern bekannt, dass Volkswagen am Standort Braunschweig…

Halbleiterindustrie mit Blick auf 2011

Weiche Landung oder Sturz aus dem fünften Stock?

iSuppli hat in einer seiner letzten Analysen eine »weiche Landung« des…

32-Bit-Mikrocontroller für Antriebsstrang und…

Fokus auf Sprit sparende Autos und E-Mobility

Auf die Anwendungsfelder Antriebsstrang und Fahrwerksteuerung sind die…

Debugger

»Tantino« von Hitex unterstützt Infineons »MD8710«

Als Projektpartner hat Hitex an der Realisierung der von Infineon vorgestellten Plattform…

Applikationsspezifische IGBTs für Klimaanlagen

Runter mit den Temperaturen

Der häusliche Bereich stellt besondere Anforderungen an Klimaanlagen. Wichtige…