Miniaturisierung der Chip-Verdrahtung
Toolbox mit neuen Prozessen, Leitermaterialien und Boostern
Die Verkleinerung der Interconnect-Strukturen für Chips, bis hin zum 3-nm-Knoten und noch kleiner, braucht eine Reihe von Innovationen. Einen Weg dorthin sieht das Forschungszentrum IMEC im Einsatz von Single-Print-EUV und mit der Integration…