2017 rund 65 Prozent Marktanteil
3D-NAND-ICs kommen
Konventionelle Halbleiterprozesse für die Fertigung von NAND-Speichern kommen laut IHS schon bald an ihr Ende. Deshalb setzen die Hersteller auf 3D-Techniken, um die Kapazität der Speicher weiter zu erhöhen.
