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Componeers GmbH

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II-VI Advanced Materials

SiC-Wafer mit 200 mm Durchmesser

II-VI Advanced Materials hat einen Siliziumkarbid-Wafer mit 200 mm Durchmesser vorgestellt. Damit soll es möglich werden, Halbleiterbauelemente aus diesem Material noch kosteneffektiver zu fertigen.

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© FunderNation GmbH

Villa Alpenblick

Innovativ gebaut und finanziert

Ungewöhnlich am Bauprojekt »Villa Alpenblick« ist nicht nur, dass es mit dem…

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© Stefanie Eckardt

Rückblick Forum Funktionale Sicherheit 2015

Wechselwirkung von Safety und Security

Am 08. und 09. Juli 2015 fand zum dritten Mal in Folge das Forum Funktionale Sicherheit…

© GP JOULE

Sachsen-Anhalt

GP JOULE verkauft Solarparks an Capital Stage

Die zwei Parks mit 14 MWp Leistung werden noch nach dem EEG 2014 gefördert. Die…

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Hochschule Zittau-Görlitz

Neuer Studiengang Maschinenbau-Energiesystemtechnik

Ab Wintersemester 2015/2016 startet an der Hochschule Zittau/Görlitz erstmals der…

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Workshops Automotive Software Kongress

Kanban oder Scrum?

Nach dem mit interessanten Vorträgen gespickten ersten Tag des Automotive Software…

© GETEC

Pilotprojekt

Mieterstrom und Mieterwärme aus dem eigenen Keller

Dem Mieterstrom gesellt sich jetzt Mieterwärme hinzu, jedenfalls in der Köpenicker…

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© Siqens

Siqens GmbH

2,3 Millionen € EU-Förderung für neue Methanol-Brennstoffzelle

Die Weiterentwicklung des neuartigen Brennstoffzellentyps Ecoport 800 der Siqens GmbH zur…

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© HexaTech

Aluminiumnitrid

US-Regierung fördert neues Halbleitermaterial

HexaTech hat bekanntgegeben, dass es Fördermittel im Rahmen des Entwicklungsprogramms der…

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© Componeers GmbH

Markt&Technik Expertenrunde zu Industrie 4.0

»Wir haben einen weltweiten Schlager geschaffen«

Eine interdisziplinäre Runde aus Automatisierung, Elektronik und IT traf sich im Rahmen…

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