Fan-out-Packaging-Techniken, insbesondere auf Wafer-Ebene, befinden sich auf dem Siegeszug. Doch was genau verbirgt sich dahinter?
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Laut einem Bericht des Wall-Street-Journals will Apple die nächste Generation seiner…
TSMC fertigt den A11 für Apple exklusiv. Das könnte auch für die kommenden…
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Toshiba Memory ist endlich für 18 Mrd. Dollar an das Konsortium um Bain Capital verkauft –…
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Eine Einigung noch in diesem Monat? Angeblich spielt Apple jetzt die Schlüsselrolle im…
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