nanoETXexpress als COM-Express-Spezifikation »Ultra«
Die Embedded-Computer-on-Modules-Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron arbeiten gemeinsam daran, den nanoETXexpress-Formfaktor als COM-Express-Spezifikation zu etablieren.
Der von Kontron initiierte scheckkartengroße Computer-on-Module-Formfaktor nanoETXexpress (84 mm x 55 mm) gewinnt zunehmend Marktakzeptanz: Auf der embedded world 2009 in Nürnberg haben die Computer-on-Modules-Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron gemeinsam die Revision 1.0 der nanoETXexpress-Spezifikation verabschiedet, die jetzt auch SDVO unterstützt. Bei nanoETXexpress 1.0 ist SDVO über einen separaten Folienleiter verfügbar. Damit bleibt der LVDS-Support über den COM-Express-Steckverbinder erhalten und kann neben DVI weiter genutzt werden. Dadurch sind auch Systeme mit zwei unabhängigen Displays realisierbar.
Neben der Verabschiedung der Revision 1.0 der nanoETXexpress-Spezifikation haben die vier Unternehmen beschlossen, zusammen mit dem etwas größeren Formfaktor »Compact« (95 mm x 95 mm) die Aufnahme des nanoETXexpress-Formfaktors in die COM-Express-Spezifikation voranzutreiben. Die vier Unternehmen wollen dem PICMG-Konsortium den nanoETXexpress-Formfaktor mit dem Namensvorschlag »Ultra« als neue COM-Express-Spezifikation vorstellen. Aktuell umfasst die COM-Express-Spezifikation nur die Abmaße »Basic« (95 mm x 125 mm) und »Extended« (110 mm x 155 mm).
Auf der 2. Seite: Das sagen die vier Unternehmen zu ihren Bemühungen um den »Ultra«-Formfaktor
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