MEN: Neuer Standard für System-On-Module
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Der technische Hintergrund
Der technische Hintergrund:
Ein Schwerpunkt bei der Entwicklung von ESMexpress war das lüfterlose Kühlkonzept. Es ist für eine Verlustleistung bis 35 Watt angelegt und definiert Conduction- und Convection-Kühlung. Wichtig war zudem die Schock- und Vibrationsfestigkeit. Dafür wird unter anderem ein Stecker eingesetzt, der für MIL- und Bahnanwendungen zugelassen ist und differenzielle Signale bis 8 GHz unterstützt. Er ist mechanisch robust, hat bei 5 mm Steckhöhe eine Toleranz von +/-0,3 mm, verfügt über fest zugeordnete Kontakte für die Stromversorgung und ist für eine Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C spezifiziert.
Die elektrischen Signale sind auf zwei Steckern zu je 120 Pins verteilt und für die modernen seriellen Busse definiert. Die fest definierte Steckerbelegung lässt keine Optionen zu, damit die Austauschbarkeit der ESMexpress-Module gewährleistet ist.
Der ESMexpress-Standard ist hinsichtlich der Prozessor-Architekturen offen. Alle Intel-Plattformen lassen sich einsetzen, sei es die neue UMPC-Familie mit dem Intel Atom oder die Core-Architektur mit den Mobile-Chipsätzen wie etwa Core 2 Duo mit 965GME. Dasselbe gilt für Freescales PowerPC-CPUs wie den MPC8548 aus der PowerQUICC-III-Familie.
Jobangebote+ passend zum Thema
- MEN: Neuer Standard für System-On-Module
- Der technische Hintergrund
- Kostenaspekte:
