embedded world 2011: Highlights der Halle 12
27. Januar 2011, 27 Bilder
Das laut Hersteller u-blox (Halle/Stand: 12/266) weltweit kleinste 3G-Modul, das die globale UMTS/HSPA-Standards erfüllt, heißt »LISA«. Es ist 33,2 mm x 22,4 mm x 2,7 mm groß und auf einem 76-Pin-Leadless-Chip-Carrier (LLC) untergebracht. Die Variante »LISA-U« ermöglicht Anwendungen mit hoher Bandbreite, z.B. mobiles Internet und Infotainment in Fahrzeugen. Sie ist auch für Anwendungen mit Sprachkommunikation wie z.B. Notruf (eCall) geeignet. Die Module der Variante »LISA-H« sind speziell für Telematik- und Telemetrie-Anwendungen optimiert, die reine Datenkommunikation und nicht die volle 3G-Bandbreite benötigen.