embedded world 2022 – Embedded Hardware Teil 1

Für Edge-Computing-Applikationen: COM-HPC-Ökosystem
Congatec präsentiert auf der embedded world ein COM-HPC-Ökosystem. Es beinhaltet Module in allen Formfaktoren, Kühlmodule sowie Anwendungsbeispiele. COM-HPC-Server-Module zielen auf industrielle Edge-Server und 5G-Netzwerkequipment ab. Sie basieren auf Intels Xeon-D-Prozessoren und beschleunigen die nächste Generation von Echtzeit-Microserver-Workloads in industriellen Applikationen und rauen Außenumgebungen. Ausgestattet mit Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation bieten Module in den Formfaktoren COM-HPC Size A und Size C sowie COM Express Type 6 neue Möglichkeiten in Sachen Multitasking und Skalierbarkeit. Hiermit lassen sich Multithreading-Applikationen beschleunigen und dedizierte Echtzeittasks effizienter ausführen. Besuchern präsentiert das Unternehmen die neuen COM-HPC-Client- und Server-Module zudem in einem robusten Systemdesign, das congatec zusammen mit Christmann und der Uni Bielefeld entwickelt hat. Es dient als Basis für weitere applikationsspezifische Systemauslegungen, die das Unternehmen zusammen mit strategischen Partnerunternehmen anbietet.
congatec Halle 5, Stand 135