»Tinker Board 3N«

Neuer Single-Board-Computer von Asus

21. August 2023, 9:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Das Tinker Board 3N basiert auf dem Arm-Rockchip-RK3568-Prozessor.
© Asus

Beim Tinker Board 3N handelt es sich um einen vielseitig einsetzbaren Arm-basierten Einplatinencomputer (SBC). Er bietet viele Integrations- und Erweiterungsmöglichkeiten, ist robust und für das IIoT konzipiert.

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Die SBC-Serie »Tinker Board 3N« von Asus IoT im NUC-Formfaktor ist mit zahlreichen Schnittstellen ausgestattet und unterstützt die Betriebssysteme Linux Debian, Yocto und Android. Hiermit stellt sie eine neue Option für die verschiedenen IIoT-Projekte von Entwicklern und Systemintegratoren dar. Asus hat das Design thermisch optimiert und langlebige und zuverlässig konzipiert. Das Tinker Board 3N bietet laut Hersteller eine verbesserte Rechenleistung, eine geringe Leistungsaufnahme und eine breite Palette an Schnittstellen, so dass es für intelligente Anwendungen in der Fertigung gerüstet ist.

Das Tinker Board 3N ist mit dem 64-Bit-Quad-Core-Arm-Prozessor »RK3568« des Herstellers Rockchip ausgestattet, der die für IIoT-Anwendungen erforderliche Leistung und Vielseitigkeit bietet. Er basiert auf der Arm-v8-Architektur und bietet eine hohe GPU-Leistung für nahtlose Bildverarbeitung bei gleichzeitig niedrigem Energiebedarf.

Robustes und widerstandsfähiges Kühlungsdesign

Zusätzlich verfügt das Board über mehrere mechanische Verbesserungen, die den flexiblen Einsatz von Embedded-Anwendungen erleichtern. So verfügt es beispielsweise über einen Low-Profile-Pushpin-Kühlkörper. Das auf der Rückseite platzierte SoC sorgt für zusätzliche Stabilität und eine einfache Installation, wobei die geringen Abmessungen im NUC-Format einen Einsatz bei eingeschränktem Platzangebot und eine flexible Systemintegration ermöglichen. Auch ist es für den reibungslosen Betrieb in rauen Industrieumgebungen ausgelegt, und erfüllt die Anforderungen der Industrieautomation mit einem beeindruckenden Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C.

Verbesserte Konnektivität für verschiedene Anwendungen

Die Produkte der Tinker Board 3N-Serie sind mit PoE-, LVDS-, COM- und CAN-Bus-Schnittstellen sowie mit M.2-E- und M.2-B-Steckplätzen ausgestattet. Sie dienen unter anderem dem Anschluss von WiFi 5/6- und 4G/5G-Erweiterungsmodulen für Cloud Computing. Das Onboard-LVDS unterstützt FHD-Ausgang über zwei Kanäle und eignet sich damit für Multi-Display-Applikationen, während der integrierte COM-Header und CAN-Bus in verschiedenen Anwendungen wie Steuergeräten und Roboterarmen genutzt werden kann.

Unterstützung für aktuelle Betriebssysteme

Das Tinker Board 3N unterstützt viele Betriebssysteme, um den unterschiedlichen Anforderungen an die Entwicklungsumgebung gerecht zu werden. Kunden können zwischen den Betriebssystemen Linux Debian, Yocto und Android wählen. Zudem unterstützt der SBC Firmware over the Air (FOTA) sowohl für Android als auch für Linux und gewährleistet so regelmäßige Software-Updates und Systemwartung für eine effiziente und optimale Leistung.

Das Tinker Board 3N ist in drei verschiedenen Varianten erhältlich. Hiermit ist es möglich, mit einem Board viele unterschiedliche Projektanforderungen zu erfüllen. Hierzu gehören das Tinker Board 3N Plus, das Tinker Board 3N und das Tinker Board 3N Lite.

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