Die beschriebene Modularität erlaubt die Entwicklung bzw. Modifikation eines PXI Express-Chassis aus einer bereits vorhandenen und qualifizierten Palette an Funktionsmodulen. Die Auswahl der Funktionsmodule basiert auf den Anforderungen die der Kunde an das PXI Express-Chassis stellt.
Zunächst wählt der Kunde eine passende Gehäuseform aus einer breiten Palette an bereits entwickelten, modularen Schroff Baugruppenträger- bzw. Gehäuse-Familien. Eventuell werden zusätzlich gewünschte Änderungen am Gehäusedesign vorgenommen und z.B. die Gehäusetiefe, die Oberfläche, die Griffe oder Farben geändert. Ausgehend von den Leistungsanforderungen der Steckkarten im Chassis und den Platzverhältnissen im Gehäuse, wird aus einer Palette an PXI Express-Stromversorgungsmodulen ein adäquates, industrietaugliches Netzgerät mit den üblichen PC-Spannungen (3,3 V, 5 V, ±12 V und 5 V Standby) ausgewählt. Bei der Auswahl des Netzteils sollte gewährleistet sein, dass es möglichst über die gesamte zu erwartende Projektlaufdauer verfügbar ist. Das spart kostspielige Re-Zertifizierungen der Systeme.
Passend zur notwendigen Kühlleistung wird anschließend das Kühlkonzept aus vorhandenen Funktionsmodulen zusammengestellt, entsprechende Anpassungen vorgenommen und die Kühlleistung durch Simulationstools verifiziert. Abhängig vom eingesetzten mechanischen Gehäuse sollte eine homogene Systemkühlung in Hinblick auf die maximal zulässige Verlustleistung pro Slot erreicht werden. Diese hängt zum einen von der zugelassenen Temperatur-Erhöhung (ΔT) als auch vom erreichbaren Luftvolumenstrom ab. Generell gelten, je größer der Luftvolumenstrom und die zulässige Temperatur-Erhöhung, desto größer die abführbare Verlustleistung innerhalb des Systems. Um Rückströmungen und Luftkurzschlüsse innerhalb des Systems zu vermeiden, empfiehlt sich der Einsatz von Umlenkblechen, Gittern, Abdeckungen etc.