Embedded-Computer

Gehäuse-Baukasten für lüfterlose Systeme von VIA

2. Mai 2011, 13:54 Uhr | Joachim Kroll
VIA Amos-5001 Gehäusekit
© VIA Technologies

VIA Technology stellt mit dem VIA Amos-5001 ein Chassis-Kit für Em-ITX-Boards vor, mit dem sich eine Reihe von lüfterlosen Embedded-Computern bauen lassen.

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EmITX-Boards messen 120 x 170 mm². Die EmITX-Bauform zeichnet sich durch zwei Steckverbinderreihen an den beiden Lägsseiten des Boards aus. Auf diese Gegebenheit ist das Chassis-Kit VIA Amos-5001 abgestimmt, das zusätzlich noch eine passende passive Kühlung integriert. Über Wärmeleiter sind Prozessor und Chipsatz mit dem Gehäuse und den Kühlkörpern verbunden. Trotzdem besteht das Gehäuse aus nur vier Einzelteilen. Es ist für einen Temperaturbereich von -20 °C bis 55 °C ausgelegt.

Das Gehäuse ist mit 231 mm deutlich länger als das Board, da links und rechts außen je eine Kühlrippe angebracht ist. Die Höhe des Gehäuses beträgt 35,2 mm. Damit ist es für besonders flache Systeme ausgelegt. Als Erweiterungsoption kann eine 2,5-Zoll-Festplatte untergebracht werden.

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