CPU-Baugruppen
congatec setzt auf kleiner und kompakter
congatec präsentierte auf der embedded world neben neuen Server-Modulen und High-End-SBCs auch viele Exponate rund um die Fusion von Embedded Computing mit Vision und künstlicher Intelligenz.
Ein Highlight ist dabei für congatec das neue 3,5-Zoll-Board, das ein neuer Formfaktor für das Unternehmen ist und damit bei den SBCs die Lücke zwischen Mini-ITX und Pico-ITX (2,5 Zoll) schließt. Es ist mit Intels neuem Core-i7-8565U-Prozessor (Whiskey Lake) bestückt. Embedded-3,5-Zoll-Boards zeichnen sich durch ihren kleinen Formfaktor von 146 mm × 102 mm aus, der oftmals auch mit besonders energiesparenden Prozessoren verfügbar gemacht wird. Der gelötete Intel-Core-i7-Prozessor der achten Generation bietet bei gleicher Leistungsaufnahme gegenüber vergleichbaren Prozessoren der Kaby-Lake-U-Generation nun Quad-Core- anstelle von Dual-Core-Support und damit bis zu 40 Prozent mehr Multi-Thread-Performance.
Der Support von USB 3.1 Gen 2 ist mit 10 Gbit/s ein weiteres Glanzlicht dieses SBC, genauso wie der integrierte USB-C-Steckverbinder mit Power-Delivery und Grafikübertragung. Betrachtet man die maximale Taktrate von bis zu 4,6 GHz, so kann man auf diesen Boards eine Performance erreichen, die man vor rund vier Jahren nur in aktiv gekühlten Laptops fand, die über 60 W verbrauchten. Heute muss man dafür nur 15 W Leistung abführen, sodass hohe Performance heute deutlich kompakter verbaut werden kann – entsprechend optimiert hat congatec die Kühlung fürs neue Board. Da das Thermo-Management neuster Hochleistungsprozessoren massive Auswirkungen auf die maximale Taktfrequenz des Systemdesigns hat, können congatec-Kunden gegenüber Boards mit konventionellen Standard-Kühlkörper-Designs das Maximale aus dem Prozessor herausholen und höchste Rechenleistung über einen deutlich längeren Zeitraum abrufen.
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Dies ist auch für das zweite Highlight der Deggendorfer entscheidend: Zur embedded world stellt das Unternehmen nämlich auch ein neues COM-Express-Type-7-Modul mit AMDs Epyc-Embedded-3000-Prozessoren vor, die Anwender bis zu ihrer vollen TDP von bis zu 100 Watt ausreizen können. Solche Lösungen brauchen extrem effiziente Kühllösungen, da sie ansonsten wegen zu hoher Wärmeentwicklung an Leistung verlieren. Die Module bringen mit ihren Abmaßen von lediglich 125 mm × 95 mm Server-Class-Performance auf einen Embedded-Modul-Formfaktor, der aktuell bis zu 96 GB Speicher onboard unterstützt und mit Vierfach-10GbE und bis zu 32 PCIe-Lanes beeindruckende Bandbreitenkapazitäten bietet.
Zukünftig steht übrigens zu erwarten, dass in dem Leistungssegment der Server-on-Modules sogar noch mehr Performance unterstützt werden kann, denn bereits zur SPS/IPC/Drives gab die COM-HD Working Group der PICMG in Form seiner Teilnehmer congatec und Semtec erste Informationen zu einem neuen Modul-Standard bekannt, der für noch schnellere High-Speed-Interfaces ausgelegt sein wird, wie 30GbE und PCIe Gen 4/5, und der auch deutlich mehr Interfaces ausführen kann. Aber auch ohne dies kann das neue conga-B7E3-COM-Express-Type-7-Modul beispielsweise bis zu vier MXM-basierte GPGPU-Karten einbinden, um flache Designs mit hoher Parallel-Processing-Performance zu bieten. Eine solche Konfiguration ist prädestiniert für extrem leistungsfähige KI-Inferenz-Systeme.
Auch beim dritten Highlight der congatec-Präsentationen spielt KI eine Rolle, zusammen mit dem Thema Vision. Durch applikationsfertige Lösungsbausteine und passende kundenspezifische Services will congatec seinen Kunden viel Arbeit abnehmen, damit diese ihre individuellen Vision- und KI-Applikationen schneller und effizienter zusammenstellen können. Kooperationsprojekte wie das mit Basler, bei dem ein ARM-i.MX8-basiertes Smarc-2.0-Modul über ein Connecttech-Baseboard zwei MIPI-Kameras von Basler ansteuert, sind deshalb auch prominent auf dem congatec-Stand vertreten. congatec verspricht sich hier vor allem im Bereich der Industrial Vision, schneller als der Wettbewerb zu wachsen und sich auch im vergleichsweise jungen, hochdynamischen Markt der autonomen Robotik-Fahrzeuge zu etablieren.
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