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Neue SoC-Designs

AMD weiter eingebettet


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Diverse Formfaktoren

Das Express-BE-Modul von Adlink unterstützt maximal vier unabhängige Displays mit Auflösungen bis zu 4k x 2k.
© Adlink

Fujitsu vergrößert bei seinem letzten Motherboard-Launch das breite Portfolio weiter: Fünf Versionen der Mini-ITX-Boards D3313-S sind nun mit G-Series-SoCs (Codenamen eKabini und Steppe Eagle) als Kit-Solution verfügbar. Taktfrequenzen von 1,0 GHz (Dual Core) bis 2,0 GHz (Quad Core) werden geboten, zudem auch die bedarfsgerechte Zusammenstellung der Systembausätze dank umfangreichen Zubehörs und Konfigurationsmöglichkeiten. Wie immer betont Fujitsu auch das Thema der Qualität »Made in Germany« und die Out-of-Band-Manageability der Fujitsu-Boards über DASH, was für verteilte IoT-Applikationen durchaus von Interesse sein kann.

Verfügbar sind die Boards zudem auch in kleinen Boxen in Thin-Client-Konfigurationen. Embedded-Applikationen, die auf Thin-Client-Technologie aufbauen, können folglich von dem Treiber-Support ebenfalls profitieren. Thin Clients mit AMD-Technologie sind zudem auch von Dell, HP und Samsung verfügbar. AMD ist übrigens nach eigenen Aussagen die weltweite Nummer 1 in diesem Bereich, was auch für den Einsatz von AMD-basierter Thin-Client-Technologie in robusten industriellen Applikationen spricht.

GE Intelligent Platforms hat sich bei der AMD-Embedded-G-Series auf industrietauglich ausgelegte, besonders robuste COM-Express-Mini-Module konzentriert. Die Abmessung von nur 84 x 55 mm lässt dabei den Einsatz in einem größeren Spektrum möglicher Arbeitsumgebungen zu. Zielkunden sind für GE insbesondere OEMs, die Computerplattformen für Geräte in rauen Umgebungen oder Industriebedingungen entwickeln. Die Onboard-Komponenten wurden speziell aufgrund ihrer Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen ausgewählt.

Das italienische Unternehmen Seco baut neben Qseven und COM Express ebenfalls auf den Pico-ITX-Formfaktor. Hier sind bereits die dedizierten Steckverbinder onboard. Die »SECOpITX-GX«-Boards sind nur 100 x 72 mm groß und bieten auf Basis der G-Series-SoCs eine Familie aus fünf Boards mit Dual- oder Quad-Core-CPU, GPU der diskreten Leistungsklasse und einem I/O-Controller auf einem einzigen Chip. Durch dieses hohe Maß an Integration kann diese Desktop-PC-ähnliche Architektur auf extrem reduzierten Raum, mit geringem Stromverbrauch und hoher Performance betrieben werden, unterstreicht Seco.

Pico-ITX bietet auch Advantech an. Das »MIO-2270« nutzt einen integrierten AMD-Radeon-Grafikcontroller HD8330E und einen verbesserten universellen Video Decoder (UVD 4.2), der H.264, MPEG4, VC-1, MVC, MPEG2, OpenGL 4.1, OpenCL 1.2 und DirectX 11.1 unterstützt. MIO-2270 verfügt über Dual-View-Optionen durch Support von HDMI 1.4a (bis zu 1920 x 1200 Pixel) sowie die herkömmliche VGA-Schnittstelle (bis zu 2048 x 1536 Pixel) und 18-Bit-LVDS. Advantech geht noch eine Wertschöpfungsstufe höher und bietet den lüfterlosen Industrie-Box-PC »UNO-2362G-T2AE« an, der mit Dual-Core-T40E-1.0-GHz-Prozessor bestückt ist. Die Geräte sind besonders energieeffizient; dank kabel- und lüfterlosem Design auch ausgesprochen robust. Die neue »iDoor«-Technologie ermöglicht die Kommunikation über 3G, GPS, GPRS und WiFi. Besonders hervorzuheben ist laut Advantech auch das hervorragende Preis-Leistungs-Verhältnis – ein Vorteil, der gegenüber konkurrierenden Prozessorplattformen öfters ins Feld geführt wird und für große Installationen durchaus ein entscheidendes Kriterium sein kann.


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