5 COM-HPC-Module

Voraussichtlich ab April bemustert Advantech das COM-HPC-Modul »SOM-C350« im Client-Size-C-Formfaktor mit 160 x 120 mm. Es basiert auf Intels Alder-Lake-S-Desktop-Prozessor mit bis zu 16 Cores und 24 Threads sowie einer TDP von 65 W auf einem LGA-1700-Sockel. Bis zu 128 GB DDR5-SODIMM-Speicher in Dual-Channel-Konfiguration mit 4.800 MT/s sind möglich. Erweiterungsmöglichkeiten stehen über 16 PCIe Gen5, 16 PCIe Gen4 sowie 10 PCIe Gen3 bereit. Zweifach 2,5 GbE mit TSN sind ebenso vorhanden wie SATA, USB 2.0 und 3.2, SPI Bus, GPIO und I2C. Die nötige Sicherheit gewährleistet TPM 2.0 – zudem kann das Board im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C zum Einsatz kommen. Advantech unterstützt zudem iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn. Im dritten Quartal 2022 folgen zwei COM-HPC-Module im Server-Formfaktor, Size D und Size E. Das Size-D-Modul wird mit einem Xeon-D-2700-Prozessor mit bis zu 20 Cores bei 118 W TDP ausgestattet sein, das Size-E-Modul mit einem AMD Epyc 7003 mit bis zu 64 Cores und einer TDP von 225 W. Beim Size-D-Modul werden bis zu 512 GB DDR4-3200-RDIMM/LRDIMM unterstützt, beim Size-E-Modul bis zu 512 GB mit vierfach DDR4 long DIMM.