5 COM-HPC-Module

ADLink Technology stellt seine neuesten Xeon-D-basierten CoMs vor, die im Formfaktor COM-HPC Server erhältlich sind. Sie basieren auf Xeon-Prozessoren der Serien D-2700 und D-1700 und verfügen über integriertes Hochgeschwindigkeits-Ethernet, bis zu achtfach 10G oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4 Lanes. Das »COM-HPC-sIDH« ist ein Servermodul der Größe D mit Xeon-D-2700-HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher, acht 10G oder vier 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 W. Mit Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für KI-Inferenzen, erfüllen die Module Anforderungen für maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse. Zudem verfügen sie über Time Coordinated Computing und bieten Unterstützung für TSN, was eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine zeitnahe Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht und gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet. Zusätzlich bietet das Modul einen Modul-Management-Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. In Verbindung mit dem Carrier BMC bietet er Anwendern Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.