5 COM-HPC-Module

Avnet Embedded stellt die COM-HPC-Server-Modulfamilie »MSC HSD-ILDL« in den Maßen 160 x 160 mm vor. Die CoMs basieren auf Xeon-D-1700-Prozessoren. Einsatzgebiete sind zum Beispiel IIoT-Systeme, Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI), darunter Deep Learning sowie Edge Computing. Avnet Embedded bietet zudem Design Services wie Design Reviews oder Unterstützung beim Carrier Design. Außerdem Design-in Support, Simulationen und thermische Modellierung. Intels Xeon-D-1700-Prozessor kombiniert bis zu zehn Cores, einen Speichercontroller sowie Netzwerkfunktionen mit hoher Bandbreite. Der On-Chip-Netzwerkcontroller unterstützt bis zu acht Ethernet Ports mit unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten. Sie reichen von 100 Mbit/s bis 25 Gbit/s pro Port und einem gesamten Durchsatz von bis zu 100 Gbit/s. Ein zusätzlicher 1/2,5-Gb-Ethernet-Port basierend auf Intel i225 unterstützt TSN für Echtzeitanwendungen. Ein umfangreiches Angebot an PCI Express Lanes mit Gen 3 und 4 ermöglicht den Anschluss von externen Hardware-Beschleunigern, FPGAs, NVMe-Speicher sowie I/O-Geräten. Die Speicherkapazität lässt sich über RDIMMs oder UDIMMs von 8 bis 256 GB skalieren. Zur Erhöhung der Systemrobustheit können RDIMMs mit Error Correction Code (ECC) oder ECC UDIMMs zum Einsatz kommen. Einzelne Varianten der Modulfamilie sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und 24/7-Betrieb ausgelegt.